摘要:應變測試可以量化零件所在位置的應變,而根據這個量化的應變來判斷零件破裂的風險,從而為改善措施提供方向。
PCB應變測試供應商:品控科技 向生:18588661846(微信同號)。
MLCC:多層陶瓷電容器 。
微應變:是一個無量綱的物理量,當一個PCBA受到外力的作用,PCBA就會發生一個形變,拉伸變長應變為正,壓縮變短應變為負,行業一般極限參考500μe。
主應變:一個平面中最大和最小的正交應變,互相垂直起所在的方向切應變為“0”。
應變率:是用來描述應變變化的快慢的程度。應變的變化量除以這個變化被測量到的時間間隔。應變率也是用來衡量元件破裂的風險,多用于衡量BGA錫點的破裂風險。對于MLCC,主要用應變來衡量元件的破裂風險,對于應變率一般客戶沒有要求的話,極限值一般參考100000μe/s。
引言:
MLCC以其低等效串聯電阻,體積小,效率高等特性廣泛地應用到各類電子產品當中。但由于陶瓷本身的脆性,導致MLCC在抗變形能力差,從而給電子產品的制造帶來了風險和增加了難度。在PCBA生成中,即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時間,所以多數MLCC破裂的情況在工廠端都測試不出來。當這些破裂的MLCC在經過電和熱循環后,裂縫會慢慢增大直至電極間短路或者開路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潛伏性,因此給產品的可靠性帶來了很大的危害。
而通過應變測試來量化制程中MLCC所在的位置應變,可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應變,和同一個工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應變。
應變測試的原理:將應變片貼敷在PCB板上,當PCB發生形變時應變片的阻值會隨之變化,通過應變測試儀可以量化這個應變,從而通過這個量化的應變與零件的極限應變比較來判斷PCB的變形對元件或者元件錫點的風險。(關于零件的應變極限的確定,請參考IPC/JEDEC-9704附錄2)。
公司介紹:
深圳市品控科技開發有限公司成立于2011年,是一家集研發、生產、銷售于一體的綜合性企業。公司是一家專注于應力應變測試技術研發和應用的企業,為3C電子、汽車電子、半導體行業提供PCB應變測試解決方案。主營產品:TSK應力測試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應變片、PCB視覺打標和應變測試服務應力測試儀。應力測試儀主要用于PCB板通用應變測試測試,可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動跌落可靠性測試等等,PCB應力應變測試,品質保證,價格合理,并提供應力代測測量服務。
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